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中联发展控股（00264）发布公告，于2026年1月6日，本公司与铂威有限公司（合作方）订立一份不具法律约束力的谅解备忘录（备忘录），本公司拟与合作方建立战略合作伙伴关系，共同分享资源及探讨在香港建立先进功率半导体技术研发中心（合作项目）。
研发中心将立足香港，面向全球，专注于成为三代功率半导体领域的技术创新高地。研发中心将聚焦碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）等宽禁带半导体技术，构建从材料研究到系统应用的完整研发体系，推动功率电子技术的革新，服务全球能源转型与绿色产业发展。研发中心将围绕四大核心方向开展系统化研发：一是产品设计，涵盖高压高频芯片结构创新、专用器件开发和先进仿真建模；二是测试与可靠性，建立国际标准测试体系，深入研究失效机理与应用场景验证；三是应用开发，针对新能源汽车、可再生能源等关键领域，提供涵盖拓扑、驱动、热管理的完整解决方案；四是先进制造技术，着力攻关外延生长、关键工艺优化与智能制造成本控制，构建从设计到量产的完整技术链。
合作方为一家于香港注册成立的有限公司，其为龙腾半导体的全资附属公司，龙腾半导体是一家领先的功率半导体器件及系统解决方案提供商，为中国陕西省重点产业链（半导体及集成电路）链主企业（彼亦是国家工业和信息化部专精特新“小巨人”企业）。
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责任编辑：卢昱君
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